自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)使用時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)

　　自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在使用過程中可能會(huì)出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)尺寸不合格、針頭尺 寸不合格、針頭與pcb板的距離、膠溫、膠粘度、拉絲、浸膠墊、固化強(qiáng)度差、易脫 落等，要解決這些問題，必須研究自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的技術(shù)參數(shù)。配藥機(jī)作為一個(gè)整體， 以便找到解決方案。

　　1．點(diǎn)膠量的大小

　　這確保了足夠的膠可用于接合元件并避免過量的膠浸焊墊。點(diǎn)膠的數(shù)量由螺桿 泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間決定，泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件（室溫、膠的粘度等）進(jìn)行選擇 。)。

　　2．點(diǎn)膠壓力（背壓）

　　目前使用的螺旋泵分配器分配針供給軟管以足夠的壓力，以確保膠料螺桿泵。 背壓過高容易造成膠水溢出，膠過多;壓力發(fā)生太小分配間歇現(xiàn)象，泄漏，造成缺陷 。壓力應(yīng)根據(jù)膠，工作溫度的相同的質(zhì)量來選擇。環(huán)境溫度下是高粘度的膠將變得 更小，更好的流動(dòng)性，則需要減小背壓可以確保膠的供應(yīng)，并且反之亦然。

　　3．針頭大小

　　實(shí)際上，針尖的內(nèi)徑應(yīng)該是點(diǎn)膠點(diǎn)直徑的1/2在點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)印刷電路板 上焊盤的尺寸來選擇尖端：例如0805和1206焊盤的尺寸相似，可以選擇相同的尖端 ，但對(duì)于差異較大的焊盤，應(yīng)選擇不同的尖端，這樣不僅可以保證膠點(diǎn)的質(zhì)量，同 時(shí)也提高了生產(chǎn)效率。

　　4.針頭與PCB之間的距離

　　不同的分配不同的針，針的一些停止一定程度（例如，CAM / A LOT 5000）。 每個(gè)作業(yè)開始與PCB針應(yīng)校準(zhǔn)距離，即Z高度校準(zhǔn)。

　　5．膠水溫度

　　環(huán)境溫度差為5℃，會(huì)引起50%配藥量的變化因此，應(yīng)控制環(huán)境溫度。同時(shí)，環(huán) 境溫度也要保證，膠點(diǎn)濕度小容易干燥，影響附著力。

　　6．膠水的粘度

　　當(dāng)粘度較大時(shí)，可降低膠點(diǎn)，甚至進(jìn)行拉絲，粘度較小，膠點(diǎn)可增大，襯墊就 會(huì)漏出。

　　通過調(diào)試上述過程中，使用自動(dòng)分配器可以更好地幫助企業(yè)提高生產(chǎn)力，提高 效率。